日本半导体设备，持续大跌

日本半导体(芯片)制造设备销售额连5个月呈现月减，月销售额续跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来新低。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,941.69亿日圆、较前一个月份(2023年1月)相比萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来(2022年6月以来、2,845.84亿日圆)新低水准。

和去年同月相比、2月日本芯片设备销售额小幅成长0.1%，26个月来第25度呈现增长。

累计2023年1-2月期间日本芯片设备销售额为5,939.44亿日圆、较去年同期下滑1.1%。

日本芯片设备销售额在2022年7-12月期间、连6个月冲破3,000亿日圆，2022年9月销售额3,809亿日圆、创下单月历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ 1月12日公布预测报告指出，因美国去年10月宣布加强对中国芯片出口管制，加上以DRAM为中心的记忆体市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆283亿日圆大幅下修至3兆6,840亿日圆、将年增7.0%。

SEAJ并将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本芯片设备销售额自前次预估的4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆、年减5.0%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日宣布，芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半将逐步复苏，2024年以后半导体及WFE市场将强劲增长、迈入进一步成长阶段。

TEL 3月20日宣布，今后随着社会数位化，带动半导体市场预估将进一步扩大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)将在岩手县奥州市兴建新厂房、增产芯片制造设备。该座新厂房预计在2024年春天动工，2025年秋天完工、进行生产。

据日媒指出，上述新厂将成为TEL位于奥州市的第7号厂房，导入生产后、TEL于岩手县的芯片设备产能将扩增至现行的1.5倍，且今后藉由生产优化等措施、目标将产能最高扩增至2倍。

据SEMI预测，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元。到 2024 年，又将同比增长 21% 至 920 亿美元以收复失地 。

SEMI表示，2023 年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。明年的晶圆厂设备支出复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和汽车领域对半导体的需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圆厂预测更新提供了我们对 2024 年的初步展望，强调了全球晶圆厂产能的稳步扩张，以支持由汽车和计算领域以及一系列新兴应用推动的未来半导体行业增长。”“报告指出，明年设备投资将健康增长 21%。”

按照报道，预计中国台湾将在 2024 年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为 249 亿美元，同比增长 4.2%，其次是韩国，为 210 亿美元，同比增长 41.5%。虽然预计中国大陆将在 2024 年在全球设备支出中排名第三，但美国的出口管制预计会将该地区的支出限制在 160 亿美元，与该地区 2023 年的投资相当。

预计美洲仍将是第四大支出地区，到 2024 年的投资将达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%。预计明年欧洲和中东地区的投资也将创下纪录，支出将增加 36%，达到 82 亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计到 2024 年将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。

报同时表示，继 2022 年增长 7.2% 之后，今年全球半导体行业产能增长 4.8%。预计 2024 年产能将继续增长，增长 5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务以增加全球产能，预计代工部门将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 434 亿美元，同比下降 12.1%，2024 年为 488 亿美元，增长 12.4%。尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元，但预计 2023 年将在全球支出中排名第二，明年投资将增至 282 亿美元。

与其他细分市场不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源将稳步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3% 至 97 亿美元。该部门的投资预计明年将保持平稳。

据《日本经济新闻》2月18日报道，全球半导体设备制造企业的业绩增长明显放缓。在9家主要企业中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）营收额将出现同比下降或增长放缓。原因在于半导体市场状况不佳导致需求停滞，美国对中国的出口限制也产生了一定影响。另一方面，基于利空因素几乎全部出尽的观点，相关企业的股价也在迅速恢复。今后的关注焦点将是业绩恢复时期的确定性和反弹力度。

美国应用材料公司（AMAT）16日公布数据称，预计2023年2月至4月的营收额为60亿至68亿美元，比上年同期减少4%至9%。

该公司首席财务官布莱斯·希尔当天在视频记者会上称：“面向存储器客户的订单被取消或推迟的情况相当多。”虽然面向汽车市场的产品销售势头良好，但面向最先进的逻辑芯片、代工企业的产品销售有所减弱。

在2022年10月至12月（AMAT为11月至次年1月）期间，9家大企业中有5家确保了最终盈利，如美国泛林集团和爱德万公司。但从各公司今年1月至3月（AMAT为2月至4月）的营收额预测值看，存在明显的增长放缓倾向。泛林集团和东京电子等6家公司的营收额可能比上年同期减少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利润增长率则将为两年来的最低水平。

根据国际半导体设备与材料组织的预测，2022年世界半导体设备市场规模将以1085亿美元刷新历史最高纪录，但2023年将出现4年来的首次负增长。

原因之一是半导体企业减少投资。受智能手机等终端需求减弱和经济减速的影响，半导体用户开始压缩这几年积累的过度库存，半导体市场正迅速恶化。尤其受影响较大的存储器大企业在2023年的设备投资将锐减，韩国SK海力士的设备投资将比上年减少50%以上，美国美光科技则减少40%左右。

美国对中国实施的出口限制措施也成为重负。泛林集团预测，这将在2023年对销售额产生20亿至25亿美元的影响。由于中国半导体企业的设备投资停滞，对来自美国以外企业设备的需求也在减少。2022年10月至12月，东京电子面向中国的销售比例为22%，比上年同期下降了大约5个百分点。

东京电子执行董事川本弘称：“如果美国的设备进不去，中国客户就很难进行生产。其结果是，我们的设备也无法进入。”