芯片大厂奔赴东南亚

在诸多因素叠加下，全球半导体产业也正面临着新的波动，东南亚地区成为波动的“焦点”。

东南亚半导体产业虽然处于产业链低端，但在全球芯片产业链分工中发挥着至关重要的作用。全球估计有15%-20%的被动元件是在东南亚制造的，东南亚也是科技公司重要的测试和封装中心，占全球半导体封测市场的27%。据统计，东南亚国家的芯片市场规模2020年约为270亿美元，预计将在2028年达到约411亿美元。

东南亚半导体产业供应链

（图源：DIGITIMES）

追溯产业波动的背后推手，除了人口红利和成本的关键因素外，在国际地缘冲突、中美贸易摩擦等因素作用下，保障供应链安全已逐步趋向共识，进一步催化全球电子产业链分流、迁移、波动与调整。

从2018年美国与中兴华为事件掀起对华制裁，到美国《芯片法案》掀起全球芯片产业发展竞赛浪潮，再到今年1月，美荷日三方的新协议再次扩大对华芯片出口管制措施...，一系列波动加速半导体厂在东南亚寻求“中国替代”，以填补美国试图将中国大陆与芯片市场割裂开来造成的供应空白。

在这个过程中，包括各行业巨头在内的众多玩家纷纷在东南亚地区布局，同时中国部分半导体产业链环节逐步迁至东南亚。新加坡、马来西亚、越南、泰国、菲律宾和印度等国家正从半导体行业的全球重新排序中受益匪浅。

近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。

应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导，自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

出口管制使美国公司在中国的业务下滑，也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但最新季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。

泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、最近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”

“鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。

此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港；菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。

如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。

笔者在此前文章《起底新加坡半导体》中描述了新加坡半导体产业从起步-兴盛-式微-复苏的发展历程。

2020年，新加坡半导体行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。在随后的发展历程中，行业厂商将目光重新锁定到了新加坡身上。

据了解，新加坡是美光全球总部、三个内存晶圆厂以及一个组装和测试设施的所在地；也是英飞凌亚太总部所在地，负责管理研发、供应链、营销和销售；ST、安华高、联发科以及分销巨头安富利和富昌等在新加坡设有工厂和分销网络。

此外，在晶圆制造环节，新加坡拥有格芯、联电、SSMC、Soitec、Siltronic等企业；设备环节，有ASM、KLA等大型的生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等设备厂在新加坡也有较大的区域总部；在封测环节，日月光、Amkor、长电科技等封测大厂均在新加坡设有工厂。

据数据显示，新加坡目前拥有包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司以及一些负责材料、制造设备、光掩膜等产业的相关企业。IC insights数据指出，2021年新加坡占全球晶圆厂产能的近5%，在全球半导体设备市场中占19%的市场份额。

这些厂商的加入，为新加坡半导体再次提供了动力。

而究其原因不难发现，是因为新加坡政府比其它国家更早地认识到半导体产业作为高科技制造业和整个电子产业支柱的核心重要性。凭借税收优惠、专业的监管框架以及健全的知识产权(IP)制度，结合相对庞大的受过良好教育的工人和工程师，新加坡吸引了许多跨国公司的到来。

新加坡在过去一两年年内公布了数十亿美元的半导体相关投资，并设定了到 2030年将其制造业增长50%的目标。

马来西亚在半导体产业链中的封装和测试环节发挥着重要作用。据了解，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半。

业内IDM大厂如英特尔、美光、TI等都已在马来西亚设立了组装和测试设施。此外，包括日月光集团和通富微电子在内的主要委外封测公司也在马来西亚槟城设立了工厂。

其中，马来西亚槟城更是被称为东方硅谷，拥有50余年的电气和电子行业发展历史，已成为马来西亚领先的电子产业中心。据SEMI数据显示，马来西亚槟城在全球半导体行业后端产量约占8%，成为全球领先的微电子组装、封装和测试地区。

去年11月，日月光在马来西亚槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工，马来西亚日月光 (ASEM) 的新工厂核心焦点高需求的包装产品类型，包括铜夹和图像传感器。

除了封测领域之外，马来西亚还有一些元器件以及功率半导体生产大厂。

MLCC大厂太阳诱电在2022年9月宣布，将投资约180亿日元在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司内兴建MLCC新工厂，该座新厂预计于2023年3月完工。

2022年7月，英飞凌在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂举办了奠基仪式，该工厂投资超过80亿令吉，将显著增加公司的SiC和GaN的功率半导体制造能力，预计该工厂将于2024年第三季度完成建设。

据统计，马来西亚有大概50家跨国半导体企业在当地设封测厂，本土公司较少，大部分为跨国公司，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飞凌、德州仪器、安森美、日月光等。马来西亚半导体行业正在努力从廉价代工逐步向上发展到设计及制造。

近几年，马来西亚还批准了总计950亿令吉（约1400多亿人民币）的跨国微电子企业新投资项目。2022年上半年，又新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约139亿人民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。

当前，越南半导体产业在供应链的各个阶段都在快速发展。

2021年初，英特尔向其越南业务注资4.75亿美元，在西贡高科技园区建设高科技芯片测试和封装设施。英特尔多年前投资10亿美元在越南建芯片组装测试厂，直到现在该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。

同年，韩国科技巨头 Amkor Technology签署了一项协议，将在北宁省建立一个价值16亿美元的半导体制造厂。

去年8月，三星电子宣布投资8.5亿美元在越南生产半导体元件，这项投资将使越南成为与韩国、中国和美国一起为世界上最大的存储芯片制造商生产半导体的四个国家之一。

除此之外，在越南投资的还有EDA软件巨头Synopsys正在将其投资和工程培训从中国转移到越南。此外还有瑞萨、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不过目前项目规模都比较小。

在一众国际半导体巨头布局加持下，越南的半导体产业也有望实现快速发展。调研机构Technavio的报告显示，2020-2024年越南半导体行业年复合年增长率将达19%，2024年产业规模为61.6亿美元。

截至目前，越南的半导体产业仍以封装和测试为主，利润普遍较低的封测产业逐渐转移出中国也给了它们机会。市场研究公司Technavio发布的一份报告认为，从2020年至2025年，越南的半导体市场将增长16.5亿美元，年增长率为6.52%。

越南还拥有世界上最开放的经济体之一，拥有15个自由贸易协定。根据VKFTA信息，越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目，这也促使韩国半导体巨头三星来越南建厂。

尽管目前越南的半导体产业链比较薄弱，但是越南有和中国接壤的便利地理优势。以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂已形成的产业链，吸引电子制造大厂投资，朝向资本密集、技术导向的电子科技产业聚落。越南当地企业也更积极的投入IC工业包括产能扩充、并购等，未来或将成为半导体市场的重要一环。

对于越南半导体行业的前景，其优势在于大量的廉价劳动力与土地。越南政府也在参与全球税收优惠竞赛，但有分析师经过充分研究表示，越南没有足够的受过良好教育的工人，以及越南的官僚机构往往繁琐和不可预测。

对越南来说，下一步是不仅要吸引外国直接投资，还要让跨国公司融入越南经济。必须立即消除该国投资环境中的不利因素，包括基础设施落后、知识产权执法不力、程序繁琐、供应商网络欠发达和本地技能人才匮乏。

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业长期投资的聚集地。索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。

在政策方面，泰国批准了半导体投资的税收优惠政策，对晶圆制造等前端资本和技术密集型制造业给予10年的税收减免。先进集成电路、IC基板和印刷电路板等机械投资15亿泰铢以上项目可免征8年企业所得税。

而在此前，泰国也出台了半导体的激励措施，泰国投资委员会 (BOI) 表示，前 3 年研发支出不低于其总销售额的 1%，或不低于2亿泰铢的公司将获得最多 5 年的额外企业所得税豁免，额外的年数取决于关于研发投入的金额。对于在主营业务中增加研发投资的公司，最长的联合免税期为13年。

泰国拥有庞大的人力资源库，劳动力成本是其获得竞争力的关键因素，目前约有超过750000人在泰国从事电子电气行业工作，政府正在积极加紧努力提高劳动力技能，以支持快速变化的技术。

据了解，菲律宾最大的出口品类是半导体产业，2020年出口额为400亿美元，占出口的62%。

其中，菲律宾首都马尼拉拥有“MLCC工厂聚集地”的称号，这里有村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。据数据显示，村田在马尼拉的大厂产能占公司整体的15%；三星在马尼拉的大厂产能占公司整体的40%；太阳诱电在马尼拉也有MLCC生产基地。

相比之下，菲律宾的半导体产业布局不算完整，主打电子元器件的生产，尤以MLCC为主。但近年来也在更多相关企业布局下实现半导体产业多元化。

为了保持竞争优势，菲律宾政府正在努力吸引更多的半导体产业投资，还签署了《企业复苏和企业税收激励（CREATE）法案》，包括一项针对电子和半导体行业的战略投资优先计划。它还为创造就业和价值链、国家发展、研发以及创造新的财产和知识产权提供激励措施。

整体上，在多国成为半导体“新星”同时，东南亚的这一产业正快速发展。据美国《财富商业洞察》的报告，东盟半导体市场预计将从2020年的269.1亿美元增至2028年的418.8亿美元，年复合年增长率为 6.1%。此外，东南亚也已成为最重要的半导体输出地之一。

除了上述这些东南亚国家，近段时间印度也不时向外界透露“芯片雄心”，表示半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然灾害风险”，而印度将成为“替代目的地”。

印度在设计芯片领域具有很大的优势，印度的班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一。

但这也让很多人发出疑问：“印度有没有半导体制造业？”因为对比其他东南亚国家，印度半导体的表现并不突出。数据显示，2020年印度进口了104亿美元的硬件和软件，而技术出口只有3亿美元。过去两年，疫情席卷全球导致半导体供应中断，印度的芯片短缺问题尤为突出。

印度政府已经意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。财政支持力度有限、制造业能力不足等，将严重制约该国半导体产业发展。

2022年，印度政府宣布拟投资7600亿卢比打造一项生产激励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供具有“全球竞争力”的激励方案，开创印度电子制造业的“新时代”。

目前也有企业选择在印度投资，美国的半导体设备大厂应用材料投资5000万美元在班加罗尔建立研发设施；美光在印度迅速崛起，也在海得拉巴成立了印度研究中心；新加坡IGSS Ventures将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立半导体高科技园区；鸿海集团和印度矿业及制造业集团Vedanta达成总额194亿美元协议，在印度建造晶圆厂，预计2024年开始运作。

有消息透露，台积电也正寻求在印度设立晶圆厂，目前正与不同政府部会商谈，确认在印度设厂的可行性。台积电已在印度邦加罗尔设立大型办公室，支持亚洲、欧洲及北美客户，并且支援及鼓励印度fabless芯片企业。

另一家中国台湾芯片制造商力积电也正在和多家印度公司展开探索协商，以帮助在当地设立新的芯片设施。力积电董事长黄崇仁曾表示，印度官方积极筹划当地晶圆厂建设，已找力积电洽谈，希望力积电在厂务、人才等领域给予协助。

与此同时，瑞萨电子、AMD、英特尔等国际芯片巨擘也都正着眼在印度设立据点，可望让“印度制造”以全球规模推展。

近日，美国商务部长雷蒙多在接受采访时直言，美国正考虑推进与印度在芯片制造上的合作。她透露，预计将在3月与多名美企CEO们一同访问印度，就相关问题展开讨论。

根据印度电子和半导体协会的数据，2021年印度半导体市场价值272亿美元，预计到2026 年将增长一倍以上，达到640亿美元。除了最近在印度的消息动态外，三星半导体印度研究院 (SSIR) 宣布与印度科学研究所 (IISc) 建立新的合作伙伴关系。

综合来看，上述这些单独的业务决策加起来形成了一个较为明显的趋势：东南亚正在成为全球半导体行业发展过程中的赢家之一。在当前的产业环境与形势下，东南亚和印度的半导体生态系统具有很大的增长潜力。

但东南亚多国和印度要实现“从代工生产转向技术重镇”的过程，仍存在诸多困难。

半导体作为资本、技术和知识高度密集型业务，其研发和制造需要完整的产业链各方面支持。现阶段，东南亚地区对国外企业的依赖程度较高，发展半导体产业的途径比较单一，主要从事封测等劳动密集型且处于产业链底端位置的业务。从产业维度来看，劳动力成本优势是吸引外资的主要因素。而这很可能也是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。

目前，几乎所有重要国家都将半导体产业上升到了国家战略层面，但欧美、日韩、中国大陆和台湾等国家和地区仍在产业链各环节中占据较大优势。东南亚国家虽然在积极投资发展半导体产业，但短期内还不足以扰动全球市场格局，在产业链完整性、人才教育、基础设施和制度等方面建设还有进一步完善和加强。

不可否认，半导体产业外资转移对我国有一定影响，其可能加大就业和资本流出压力。但同时，中国需要主动适应这个趋势，加快半导体产业升级，应对产业转移带来的各种影响和挑战。

对此，有业内人士建言：

对于政府层面而言，对内应当提高芯片产业的战略地位，加大对芯片产业的全方面扶持力度，提高国内芯片研发、制造及生产能力。同时，加大芯片产业人才的培养，并通过人才项目，大力实施人才的“引留并举”，鼓励地方专门定制芯片产业高层次人才引进机制。

对外应当充分发挥国内超大规模市场的优势，通过多元进口和自主替代，拓宽产品获得渠道，并做好相关产业原材料的稳价工作。另外，还应保持对外开放合作的发展战略，可以继续通过更低的关税水平、更便利的市场准入，更透明的市场制度、更有吸引力的营商环境，打造更高层次的开放型经济，以抵消因部分经济体“抱团”对中国芯片产业造成的不利影响。

对于中国企业而言，对内应当建立半导体政策追踪体制。密切关注美国、欧盟等经济体有关出口管制的最新动态，及时调整企业的战略布局并不断推动自身合规体系建设。

与此同时，更多国家的参与也意味着跨国芯片交易将面临更大的政策变动风险。因此，在签订合同条款时，企业应当在协议中设置相关风险条款，以降低因政策调整产生的经济损失。此外，企业还应建立备用供应链，尽量杜绝依托唯一材料来源渠道的情形出现，从而降低因物项缺失带来的生产经营风险。