规格型号 | 品牌 | 封装 | 文档下载 |
| BAV99 | Nexperia | SOT-23 | BAV99说明文档 |
| SN74LVC4245ADWR | Texas Instruments | SOIC-24 | SN74LVC4254A说明文档 |
| LPC1768FBD100 | NXP | LQFP100 | LPC1768FBD100说明文档 |
| STM32F103C8T6 | ST | LQFP48 | STM32F103C8T6说明文档 |
| BSS138 | Onsemi | SOT-23 | BSS138说明文档 |
| IKW75N65EH5 | Infineon | PG-TO247-3 | IKW75N65EH5说明文档 |
| PSMN8R2-80YS | Nexperia | SOT-669 | PSMN8R2-80YS说明文档 |
| AO3401 | AOS | SOT-23 | AO3401说明文档 |
| Nrf51822 | Nordic | QFN48 | Nrf51822说明文档 |
| ATMEGA328P-PU | Microchip | TQFP32 | ATMEGA328P说明文档 |
MPQ8626GD-Z | MPS | QFN-14 |
8月16日消息，英特尔宣布已与IPValue Management Group签订协议，将近5000项专利转让给该集团内一家新成立的公司Tahoe Research Limited，该公司将寻求把这些专利授权给第三方。据IPValue的知识产权经理表示，新协议扩展了公司与英特尔的原有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。据悉，与英特尔发明相关的专利涵盖广泛的领域，如：微处理器、逻辑设...
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡...
据国外媒体报道，此前，印度通常会比中国晚一个季度出货。而富士康的印度工厂将在2022年下半年出货iPhone 14。8月8日消息，天风国际分析师郭明錤近日在推特表示，苹果最大的供应商富士康在印度的 iPhone 生产基地或将在 2022 年下半年中（2H22），首次与中国同时出货新款的 6.1 英寸 iPhone 14。此前多方消息称，iPhone 14 系列将没有 mini 款，而是包括 ...
据美媒《华盛顿邮报》报道称，窜台的佩洛西会晤台积电董事长刘德音，以讨论美国最近通过的芯片法案，并强调半导体对美国经济和国家安全的重要性。在佩洛西窜访中国台湾前夕，刘德音曾接受美媒CNN专访。他在采访中声称，战争中没有赢家，所有人都是输家，“如果真的发生战争，我们最该担心的或许不是芯片，而是这样的冲突将扰乱世界秩序，地缘政治也会彻底改观。”当谈到岛内半导体产业链的重要性时，刘德音宣称，没有人能...
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